logowanie
szukaj
mapa kategorii

Klej cementowy, odkształcalny BASF PCI Nanolight® do podłoży i okładzin ceramicznych

Uniwersalny klej cementowy PCI Nanolight® to klej odkształcalny do wszystkich rodzajów podłoża i wszystkich okładzin ceramicznych. Odkształcalny klej cementowy niweluje naprężenia podłoża oraz wahania temperatur. Szeroka odporność temperaturowa od -30 do +80 °C. Do wyrównywania i napraw nierównych powierzchni ściennych i posadzkowych przed wyklejaniem okładzin ceramicznych. Charakteryzuje go wysoka wydajność, ze specjalną kombinacją lekkich wypełniaczy a odpowiednia technologia produkcji ogranicza pylenie kleju w trakcie użycia. Grubość warstwy kleju od 1 do 15 mm. Produkt bardzo nisko emisyjny z certyfikatem EC1 plus R spełnia wymagania normy EN 12004, odpowiada klasie C2TE S1.

 

Więcej informacji o produkcie >>>

Rodzaj
cementowy
Skład

jednoskładnikowa, sucha mieszanka spoiw cementowych, kruszyw mineralnych i specjalnie dobranych dodatków

Postać
plastyczna
Temperatura nakładania
od 5 do 25 °C
Sposób przygotowania kleju

• Wlać do czystego naczynia odpowiednią ilość wody zarobowej. Wsypać zawartość opakowania i wymieszać odpowiednim mieszadłem (maks. 400 obr./min.) do uzyskania jednorodnej, pozbawionej grudek, plastycznej zaprawy.

• Odczekać ok. 3 minuty i powtórnie krótko wymieszać.

Sposób nakładania

Aplikacja analogiczna jak w przypadku szpachlówek cementowych:

• W typowych warunkach po ok. 5 godzinach na ścianach i po ok. 24 godzinach na posadzkach na wyszpachlowanym podłożu można przyklejać płytki.

Wyklejanie okładzin:

• Najpierw gładką stroną pacy rozetrzeć na podłożu cienką warstwę kontaktową.

• Następnie odpowiednią pacą zębatą nanieść (możliwie w jednym kierunku) na świeżą warstwę kontaktową zaprawę klejową. Nanosić tylko tyle zaprawy, ile można obłożyć płytkami w czasie otwartym klejenia. Opuszkiem palca kontrolować czas naskórkowania zaprawy.

• Lekko posuwistym ruchem ułożyć płytki na zaprawie klejowej, docisnąć i ustawić we właściwym położeniu.

Spoinowanie

• Do wypełnienia spoin użyć odpowiednich zapraw spoinowych, np. PCI Pericolor® Flex, PCI Nanofug®, PCI Nonofug® Premium czy PCI Durapox® NT plus.

• Spoiny dylatacyjne wypełnić właściwymi uszczelniaczami, np. PCI Silcofug® E lub PCI Elritan® 100.

Grubość warstwy
od 1 do 15 mm
Zużycie

paca zębata/zużycie(m²)/worek 15 kg wystarcza na ok.:

• 4 mm /0.9 kg / 16.6 m²,

• 6 mm /1.3 kg / 11.5 m²,

• 8 mm /1.8 kg / 8.3 m²,

• 10 mm / 2.1 kg / 7.1 m²

Na m² i mm grubości warstwy / 0.8 kg

Czas otwarty
do 30 min
Czas dojrzewania
do 3 min
Użytkowanie posadzki po
24 h
Odporność na temperaturę
od -30 do 80 °C
Kolor
szary
Okres przydatności
12 miesięcy
Warunki przechowywania
w suchym miejscu, nie składować długotrwale w temperaturze powyżej 30ºC
Przygotowanie podłoża

• Minimalny wiek podłoża:

- jastrych PCI Novoment® M1 plus: ok. 24 godziny;

- jastrych PCI Novoment® Z3: ok. 3 dni;

- tradycyjna posadzka cementowa: ok. 28 dni;

- tradycyjne tynki cementowe: ok. 28 dni;

- beton: ok. 3 miesiące.

• Podłoże powinno być równe, zwarte, nośne i czyste, tj. pozbawione wszelkich substancji zmniejszających przyczepność.

• Do wyrównywania posadzek zaleca się użycie masy poziomującej PCI Pericem®. Do równania ścian i sufitów oraz do punktowego równania posadzek można użyć mas szpachlowych PCI Pericret®, PCI Pericem® Tixo, PCI Nanocret® R2, PCI Nanocret® FC lub PCI Barrafill® 305.

• Silnie chłonne podłoża cementowe należy zagruntować środkiem PCI Gisogrund® w rozcieńczeniu 1:1 lub 1:2 z wodą albo PCI Gisogrund® OP w rozcieńczeniu 1:1 z wodą. Podłoża gipsowe zagruntować nie rozcieńczonym środkiem PCI Gisogrund® lub PCI Gisogrund® OP.

• Podłoża niechłonne (np. stare farby olejne, stare okładziny płytkowe, lastryko, płyty OSB, metal, PVC) należy zagruntować środkiem PCI Gisogrund® 404.

• Podłoża drewniane i z materiałów drewnopochodnych gruntować środkiem PCI Wadian®.

• Maksymalna dopuszczalna wilgotność szczątkowa, mierzona metodą CM, powinna wynosić dla:

- podłoży cementowych: 4%;

- dla podłoży gipsowych: 0.5%.

Opakowanie
wzmocniony worek z uchwytem, 15 kg z wkładem polietylenowym nr art./EAN 3773/7
Dane dodatkowe
zastosowanie

• do zastosowań wewnętrznych i zewnętrznych, do ścian, posadzek i sufitów,

• do wyklejania metodą cienko- i średniowarstwową, we wnętrzach i na zewnątrz budynków, chłonnych i niechłonnych okładzin ceramicznych: glazury, terakoty, kamionki, mozaiki ceramicznej, klinkieru, płytek ceglanych, cotto, gresu itp.,

• do stosowania na podłożach odkształcalnych i nieodkształcalnych, jak np.: beton monolityczny, tynki cementowe, wapienno-cementowe, wapienne i gipsowe, jastrychy i wylewki cementowe i anhydrytowe, lastriko, płyty kartonowo-gipsowe, cementowo-włóknowe, drewniane płyty wiórowe i płyty OSB, zespolone uszczelnienia podpłytkowe (np. PCI Lastogum®, PCI Seccoral®, PCI Barraseal®, PCI Apoflex®, PCI Pecilastic® W i U), stare powłoki malarskie, stare okładziny płytkowe, stare wykładziny PVC, ogrzewania podłogowe i ścienne, podłoża metalowe we wnętrzach obiektów, płyty budowlane PCI Pecidur®,

• do klejenia płytek kamiennych niewrażliwych na przebarwienia oraz płytek i mozaiki szklanej,

• do okładzin płytkowych w pomieszczeniach suchych i mokrych (łazienkach, umywalniach), na balkonach, tarasach, fasadach nieocieplonych i ocieplonych, w zbiornikach wodnych, w nieckach i na plażach basenów pływackich,

• do okładzin posadzkowych narażonych na wysokie obciążenia mechaniczne i naprężenia wywołane zmianami temperatury,

• do wyrównującego szpachlowania podłoży mineralnych w zakresie grubości 1 do 15 mm,

• do przyklejania na podłożach betonowych, murowanych i tynkowanych płyt styropianowych w celu obwodowego ocieplenia podziemnych części budynków,

• do przyklejania płyt styrodurowych i z wełny mineralnej,

• w budownictwie mieszkaniowym, użyteczności publicznej i przemysłowym,

• idealna zaprawa klejąca do robót remontowych – uniwersalna, bardzo wydajna, o optymalnych parametrach czasowych.

producent
BASF
normy, aprobaty, certyfikaty, deklaracje
certyfikat EC1 plus R, spełnia wymagania normy EN 12004, odpowiada klasie C2TE S1
Klej cementowy, odkształcalny BASF PCI Nanolight® do podłoży i okładzin ceramicznych

Klej cementowy, odkształcalny BASF PCI Nanolight® do podłoży i okładzin ceramicznych

(fot. BASF)

Partnerzy serwisu

To dzięki tym firmom możemy realizować Wasze potrzeby i zainteresowania

border_left border_right